德國卡爾斯魯爾大學日前宣布,該校的一個國際研究小組成功研制出目前世界上最快的超速矽晶片,這種晶片可以同時處理 260 萬個電話數據,其運算速度是目前記錄保持者 Intel (英特爾) 晶片的 4 倍。
《科技日報》報導,據卡爾斯魯爾大學該項目負責人約爾格.勞特霍德介紹,這一晶片的研制成功得益於新材料技術和硅片技術的集合。為實現超速數據處理,研究人員開發了一種有機材料,使其具有前所未有的高光學質量和傳輸光學信號的能力。
另外,研究人員還找到了一種方法,使這種材料可以與晶片技術集成而制成只有手指甲大小的晶片。
人們早就了解到光學介質處理數據的能力比電學介質要快,但之前還沒有人能夠利用廉價的矽晶片使數據處理速度超過每秒10萬兆比特的界限,即使目前速度最快的英特爾晶片也只能達到每秒 4 萬兆比特;勞特霍德領導的研究小組將這一記錄提高了 4 倍。
這一超速晶片內的光通道縫隙只有 0.1 微米,是頭發絲直徑的 1/700 ,它使新型有機材料具有超速光信號傳輸性能。
矽晶片問世已有 61 年,許多人認為矽晶片的運算速度已經走到了盡頭,但卡爾斯魯爾大學的研究成果顯示,利用新材料技術和矽片技術的最佳組合,同樣可以在矽晶片中實現光信號傳輸,並能極大地提高數據處理能力。